2024-05-22
波峰焊是一種全局焊接技術(shù)。在焊接過程中，整個(gè)電路板會(huì)被浸入到熔融的焊料中，通過焊料波峰的沖擊力和潤(rùn)濕性，將焊料均勻地涂覆在需要焊接的元器件引腳上。這種方法適用于大批量、高密度的電路板焊接，其焊接效率高，能夠滿足快速生產(chǎn)的需求。
普通波峰焊的使用場(chǎng)景：
大批量生產(chǎn)：普通波峰焊適用于需要快速、連續(xù)焊接大量電路板的場(chǎng)景。由于它可以同時(shí)焊接多個(gè)連接點(diǎn)，因此在大批量生產(chǎn)中能夠提供較高的焊接速度和效率。
成本低：普通波峰焊的設(shè)備相對(duì)簡(jiǎn)單且成本較低，適合預(yù)算有限的情況。
簡(jiǎn)單的電路板設(shè)計(jì)：對(duì)于設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、不需要高精度焊接的電路板，普通波峰焊可以滿足需求。
選擇性波峰焊是一種局部焊接技術(shù)，它通過在特定區(qū)域形成波峰，只對(duì)需要焊接的元器件引腳進(jìn)行焊接，這種焊接方法具有很高的靈活性和精確性，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)單個(gè)或少量元器件的高效焊接，特別適用于高混合度、小批量生產(chǎn)的電路板。選擇性波峰焊能夠在不損壞原有電子元器件的情況下，僅將焊料應(yīng)用于需要連接的區(qū)域，能夠有效地避免對(duì)周圍元器件的熱影響，提高焊接質(zhì)量和可靠性。
選擇性波峰焊的使用場(chǎng)景：
高精度焊接需求：選擇性波峰焊可以根據(jù)焊接對(duì)象的要求，精確調(diào)節(jié)每個(gè)焊點(diǎn)的焊接溫度、時(shí)間和流量等參數(shù)，實(shí)現(xiàn)高精度的焊接。
特定區(qū)域焊接：選擇性波峰焊適用于對(duì)特定區(qū)域進(jìn)行焊接的需求，例如復(fù)雜組件或需要高精度焊接的部件。
小批量生產(chǎn)和特定組件焊接：選擇性波峰焊更適用于小批量生產(chǎn)和特定組件的焊接，如電路板的修復(fù)和組裝等。
節(jié)省材料：選擇性波峰焊可以節(jié)省助焊劑和焊料的使用，因?yàn)橹挥泻附訁^(qū)域會(huì)與焊料接觸。
減少錫渣和離子污染，提高了線路板的清潔度。
避免熱沖擊：選擇性波峰焊不會(huì)對(duì)整塊線路板造成熱沖擊，避免了可能因熱沖擊導(dǎo)致的缺陷。
波峰焊與選擇性波峰焊優(yōu)缺點(diǎn)比較：
選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)在于其高度的靈活性和精確性，以及對(duì)周圍元器件的低熱影響。這使得它在處理復(fù)雜電路板和高要求元器件時(shí)具有顯著優(yōu)勢(shì)。然而，選擇性波峰焊的設(shè)備成本和維護(hù)成本相對(duì)較高，且焊接速度相對(duì)較慢，這在一定程度上限制了其在大規(guī)模生產(chǎn)中的應(yīng)用。
波峰焊的優(yōu)點(diǎn)在于其高效率和高通孔填充率，特別適用于大批量、高密度的電路板生產(chǎn)。此外，波峰焊的設(shè)備成本和維護(hù)成本相對(duì)較低，使得其在成本控制方面具有優(yōu)勢(shì)。然而，波峰焊在焊接過程中容易對(duì)周圍元器件造成熱影響，以及對(duì)復(fù)雜電路板的焊接靈活度不夠。這些問題在一定程度上影響了波峰焊在高端領(lǐng)域的應(yīng)用。
