成立于中國(guó)香港
香港主板上市
股票代碼
日東科技1984年成立于香港，1999年在深圳建立工業(yè)園，2000年在香港上市（股票代碼0365.HK），為芯成科技控股旗下核心企業(yè)。
日東科技配備了現(xiàn)代化的產(chǎn)業(yè)園和先進(jìn)的研發(fā)實(shí)驗(yàn)設(shè)施，具有雄厚的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、自動(dòng)化、信息化裝備制造的系統(tǒng)集成能力，銷售網(wǎng)絡(luò)遍布全球。與清華大學(xué)、香港中文大學(xué)、香港科技大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)達(dá)成技術(shù)戰(zhàn)略合作，研發(fā)實(shí)力達(dá)到國(guó)內(nèi)外先進(jìn)水平。
在粵港澳大灣區(qū)的核心地帶，日東科技已服務(wù)半導(dǎo)體后端應(yīng)用客戶超過三十五年，公司的下游及終端客戶包括華為、中興、TCL、海康威視、木林森、光弘、德賽、兆馳、聚飛等。公司自主研發(fā)的回流焊、波峰焊、選擇性波峰焊、垂直爐、印刷機(jī)等產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)始終保持技術(shù)領(lǐng)先地位，為國(guó)內(nèi)外眾多知名企業(yè)提供了專業(yè)的電子裝備解決方案?！褒堥T雙驅(qū)同步跟隨直線電機(jī)”已成功應(yīng)用到多個(gè)高速、高精度的裝備制造和加工領(lǐng)域，得到用戶的廣泛贊譽(yù)。新推出IC貼合機(jī)等半導(dǎo)體封裝設(shè)備，是日東科技的又一匠心力作，助力國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大。如今，日東科技已成為中國(guó)智能裝備行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。
作為芯成科技控股的核心企業(yè)，日東科技將堅(jiān)定集團(tuán)的戰(zhàn)略目標(biāo)，打造成為高科技領(lǐng)域的世界級(jí)一流企業(yè)。
