回流焊主要用于于smt生产工艺中的焊接工艺，用来焊接已经贴装好元器件的线路板，经过回流焊炉焊接工艺使元器件和线路板融合焊接在一起。在企业生产中有些朋友们经常会问到这个问题，回流焊的升温速度在多少以内合适呢?今天由日东科技公司的的技术人员为大家介绍： 温度曲线特点铅基焊料和铅焊料，平均升温速度(Tsmax Tp)高3°C/秒高3°C/秒，预热：低温度(Tsmin)100°C 150°C，预热：高温度(Tsmax)150°C 200°C...
回流焊是SMT生产不可缺少的设备，因为现在的电子产品越来越注重环保，大部分都要求无铅焊接，所以电子企业都要用到。回流焊接是表面黏着技术将电子元件黏接至印刷电路板上最常使用的方法，另一种方式则是透过通孔插装来连接电子元件。 依照温区作用来区划只有四大温区：升温区、恒温区、焊接区、冷却区。根据回流焊自带的炉温测试软件或第三方温度曲线测试仪器模拟出最佳温度和参数，步骤如下： 1、分析曲线：首先拿到...
波峰焊在电子行业应用比较广泛，它是一种的自动焊接工艺，采用波峰焊机进行焊接。波峰焊设备是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。也许大家对于波峰焊设备的部件功能并不熟悉，今天我们一起来看看： 1、波峰焊机壳：它主要是波峰焊设备各零部件的承载框架，这里的主要框架定要用上...
回流焊是SMT生产线中一种常见的大型设备，回流焊是靠热气流对焊点的作用，使胶状焊膏在一定的高温气流下进行物理反应达到SMC/SMD的焊接。那么常见的回流焊加热方式有几个?下面我们一起来看看： 回流焊加热方式分类如下： 1、热板回流焊：热板回流焊是最初级的回流焊了，它是利用金属板子的加热把回流焊上的锡膏融化进行回流焊接。 2、热风回流焊：通过热风的层流运动传递热能，利用加热器与风扇，使炉内空气...
在电子制造行业，PCB表面贴装与焊接是电子制造重要的工艺制程，焊接工艺主要有回流焊和波峰焊，回流焊是对贴片元件的焊接，波峰焊是对通孔元件的焊接，而焊接品质的好坏直接影响着PCBA的生产良率和产品的可靠性。今天，我们重点来了解一下波峰焊工艺的特点及波峰焊设备的要求。相对于回流焊工艺，影响波峰焊焊接品质的因素较多，工艺参数更加复杂，所以对波峰焊设备的技术要求相对更高。影响波峰焊焊接品质的因素，除了PC...
波峰焊的工艺操控是直接影响电子产品焊接质量的主要因素，特别是无铅电子产品的焊接质量对波峰焊的工艺操控更严，触及更多的技术规划。下面波峰焊厂家日东科技就为我们详细的说明一下波峰焊工艺操控规范。 一、助焊剂涂覆量 要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，关于免清洗工艺特别要留神不能过量。焊剂涂覆办法是选用定量喷射办法，焊剂是密闭在容器内的，不会蒸发、不会吸收空气中水分、不会被污染，...
